2022年三大原廠HBM市占率達(dá)40%，美光明年份額將下滑
2015年，AMD和SK海力士合作，全球首發(fā)了HBM(High Bandwidth Memory)顯存，即高帶寬存儲(chǔ)，而且創(chuàng)新從2D進(jìn)入2.5D堆疊。
相較當(dāng)時(shí)的GDDR5顯存，HBM的總線位寬提升了30倍，最終位寬提升3.5倍，電壓從1.5V降低到1.3V。
如今，HBM已經(jīng)發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3，并更廣泛地應(yīng)用在游戲顯卡、專業(yè)顯卡、數(shù)據(jù)中心加速卡、AI推理顯卡等諸多領(lǐng)域。
來(lái)自TrendForce集邦咨詢18日發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。
換言之，兩家韓企合計(jì)達(dá)到了90%，幾乎可以說(shuō)壟斷了這一市場(chǎng)。
而且，SK海力士目前是唯一能量產(chǎn)HBM3顯存的廠商，三星、美光則要等到今年底或者明年初。因?yàn)轫n企在HBM顯存方面的全面優(yōu)勢(shì)，報(bào)告預(yù)計(jì)美光明年的份額會(huì)下滑到9%。
快科技了解到，單單NVIDIA一張A100加速卡，就需要配備80GB HBM顯存，未來(lái)的AI專用服務(wù)器，單一計(jì)算集群的HBM顯存規(guī)模至少會(huì)提升到512GB甚至1TB。
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